curamik®高温/高压基板由陶瓷基板和键合到陶瓷基板上的纯铜组成，陶瓷基板如Al2O3（氧化铝）、AlN（氮化铝）、HPS（ZrO2掺杂）和硅基Si3N4（氮化硅）。
curamik 提供了两种技术来将铜和基板附着在一起。DBC（直接键合铜）- 它是一种将纯铜键合到陶瓷上的高温熔化和扩散的工艺；和AMB（活性金属钎焊）- 它是一种将纯铜钎焊到陶瓷基板上的高温工艺。
高热导率以及厚铜布线的高热容与热扩散能力让我们的基板成为电力电子应用的不二之选。由于和金属或者塑料基板相比，陶瓷基板的热膨胀系数（CTE）与硅的 CTE 更接近，所以直接安装在基板（板上芯片封装）上的硅芯片受到的机械应力很低。
curamik 生产的高温/高压基板是采用母板形式，其尺寸为 5“ x 7“ 和5.5“ x 7.5“。器件可以直接贴装在母板形式的基板上，这样提高了模块组装和器件贴装的效率，然后基板再被分成单片。我们也可提供单片基板用于客户的单片组装工艺。
优点:
高效导热能力和耐温能力
高绝缘电压
高热扩散
优化芯片和基板之间的热膨胀系数
可以更有效地加工母板形式
curamik 提供了两种技术来将铜和基板附着在一起。DBC（直接键合铜）- 它是一种将纯铜键合到陶瓷上的高温熔化和扩散的工艺；和AMB（活性金属钎焊）- 它是一种将纯铜钎焊到陶瓷基板上的高温工艺。
高热导率以及厚铜布线的高热容与热扩散能力让我们的基板成为电力电子应用的不二之选。由于和金属或者塑料基板相比，陶瓷基板的热膨胀系数（CTE）与硅的 CTE 更接近，所以直接安装在基板（板上芯片封装）上的硅芯片受到的机械应力很低。
curamik 生产的高温/高压基板是采用母板形式，其尺寸为 5“ x 7“ 和5.5“ x 7.5“。器件可以直接贴装在母板形式的基板上，这样提高了模块组装和器件贴装的效率，然后基板再被分成单片。我们也可提供单片基板用于客户的单片组装工艺。
优点:
高效导热能力和耐温能力
高绝缘电压
高热扩散
优化芯片和基板之间的热膨胀系数
可以更有效地加工母板形式
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